在上文中我們講到回轉(zhuǎn)窯筒體拼接的注意事項(xiàng),那么為了進(jìn)一步保證筒體的穩(wěn)定生產(chǎn),我們需對(duì)其進(jìn)行高品質(zhì)的焊接,在焊接完成時(shí)我們還會(huì)對(duì)焊縫進(jìn)行相應(yīng)的質(zhì)量檢測(cè),即探傷檢測(cè),具體如圖:
在對(duì)回轉(zhuǎn)窯筒體焊縫品質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)的過程中有一些問題是需要特別注意的,其中包括以下幾個(gè)方面:
1、進(jìn)行焊接之前需要仔細(xì)檢查坡口,避免裂紋、夾渣或是分層現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2、焊縫要飽滿,較低處不能過低,較起碼要和基體金屬表面保持一樣的高度,其中在筒體內(nèi)側(cè),焊縫和基體金屬面的高度差應(yīng)小于1.5mm,而位于燒成帶和向鄰近處則應(yīng)小于0.5mm;在筒體外側(cè)則應(yīng)小于3mm。
3、回轉(zhuǎn)窯筒體焊縫咬邊應(yīng)在0.5mm以內(nèi),連續(xù)的長(zhǎng)度應(yīng)小于100mm,每一條焊縫的咬邊總長(zhǎng)不得超過此焊縫總長(zhǎng)的10%。
4、在對(duì)筒體處焊縫進(jìn)行探傷操作時(shí),其品質(zhì)的判斷規(guī)則為:如果選用超聲波進(jìn)行探傷時(shí),其檢測(cè)值應(yīng)在GB11345中Ⅱ級(jí)才算合格;如果選用射線探傷時(shí)其檢測(cè)值應(yīng)在GB3323中的Ⅲ級(jí)才算合格。
5、回轉(zhuǎn)窯筒體的焊縫表面以及熱影響部分是不能夠有裂紋或是影響強(qiáng)度的因素產(chǎn)生的。
由此來看,在回轉(zhuǎn)窯筒體焊接過程中,我們需要進(jìn)行檢測(cè)及注意事項(xiàng)還是比較多的,因此為了獲取高效率的回轉(zhuǎn)窯煅燒時(shí),我們必須嚴(yán)格執(zhí)行窯筒體焊接檢測(cè)中的探傷標(biāo)準(zhǔn)。